日本半导体设备销售创新高 7月同比激增35%
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日本半导体制造设备行业迎来爆发式增长,最新数据显示7月份销售业绩创下多项历史纪录。根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新发布的统计报告,2026年7月日本国产芯片设备销售额达到5,562.2亿日元,实现35.4%的同比大幅增长,这一增速创下自2024年12月以来的最高水平。
市场表现方面,日本芯片设备销售额已连续33个月保持在3,000亿日元以上,其中连续21个月突破4,000亿日元大关,最近4个月更是持续站稳5,000亿日元高位。7月数据较6月环比增长8.3%,创下自1986年有统计以来的单月销售新高。2026年前7个月累计销售额达3.44万亿日元,同比增长15.7%,同样刷新历史同期纪录。
在全球市场格局中,日本占据约30%的市场份额,仅次于美国位居世界第二。行业龙头企业东京威力科创(TEL)预测,2026年全球晶圆厂设备市场规模将突破1,500亿美元,2027年有望达到1,900亿美元,均实现20%以上的年增长率。
另一家行业巨头爱德万测试因AI芯片需求激增,将2026财年营收预期上调至1.71万亿日元,增幅达51.9%。日本晶圆切割机制造商DISCO同样迎来业绩爆发,预计第三季度出货额将同比增长46.4%。SEAJ最新预测显示,受益于AI芯片和存储芯片投资热潮,2026财年日本芯片设备总销售额将首次突破6万亿日元关口。
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